创新Sound Blaster Live Platinum 5.
声卡音效芯片:EMU10K1 声道系统:5.1声道
信噪比:90dB 声卡采样率:48KHz
采样精度:16bit 3D硬件加速通道:32个
其它功能:可连接无线遥控和前面板连接器
创新Sound Blaster Audigy2 ZS
声卡音效芯片:AUDIGY2(CA0102)
声道系统:7.1声道 声卡采样率:192KHz
信噪比:108dB 采样精度:24bit
3D硬件加速通道:64个
酷冷Vortex 752
散热方式：风冷&热管 散热器噪音：18dB
适用CPU范围：支持Intel LGA775及AMD AM2/754/... 轴承类型：合金轴承
散热片材质：铜铝结合
九州风神寒光冰甲
散热方式：风冷 适用CPU范围：Intel
散热器噪音：20dB
散热片材质：铜铝结合
其它特点：DVT减震科技,七彩霓虹发光风扇
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